【ITBEAR】富士膠片公司今日公布了一項重大計劃，將對位于日本靜岡縣和大分縣的半導體工廠進行升級。此舉旨在研發(fā)適用于2nm以下制程的尖端半導體材料，以滿足行業(yè)日益增長的需求。
據悉，靜岡縣吉田町工廠將獲得約130億日元的投資，而大分市工廠則將獲得70億日元的資金支持。新廠房預計分別于2025年秋季和2026年春季投入使用，屆時將引進先進的檢查設備，并致力于開發(fā)包括“光刻膠”在內的多種高端產品。
除了光刻膠的研發(fā)，富士膠片還將在感光材料、光刻周邊材料以及CMP漿料等領域持續(xù)發(fā)力，進一步豐富其半導體材料產品線。這些材料在圖像傳感器、清潔用品以及光掩模用抗蝕劑等方面具有廣泛的應用前景。
此次升級計劃不僅彰顯了富士膠片在半導體材料領域的雄心壯志，也將為全球半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的動力。
