【ITBEAR】9月25日消息，近日，科技媒體WccfTech發(fā)布了一篇博文，揭示了高通驍龍8 Gen 5芯片的一些關(guān)鍵信息。據(jù)報(bào)道，這款即將發(fā)布的旗艦芯片將繼續(xù)沿用Gen 4的CPU集群設(shè)計(jì)，維持2P+6E的配置，但其主頻將迎來(lái)顯著提升，達(dá)到5.0 GHz。
具體來(lái)說(shuō)，高通驍龍8 Gen 4芯片采用的是2+6 CPU集群設(shè)計(jì)，包含2個(gè)運(yùn)行頻率為4.32 GHz的性能核心和6個(gè)運(yùn)行頻率為3.53 GHz的能效核心。而根據(jù)@reikaNVMe的爆料，驍龍8 Gen 5將在此基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)，其2個(gè)性能核心的運(yùn)行頻率將提升至5.0 GHz，6個(gè)能效核心的頻率也將達(dá)到4.0 GHz，這一變化無(wú)疑將帶來(lái)更為出色的性能表現(xiàn)。
據(jù)ITBEAR了解，在工藝方面，高通正在臺(tái)積電的第三代3nm工藝N3P上進(jìn)行驍龍8 Gen 5芯片的測(cè)試。然而，也有傳聞稱高通正在考慮將三星納入其供應(yīng)鏈，并計(jì)劃利用這家韓國(guó)巨頭的2納米GAA技術(shù)（也稱SF2）進(jìn)行量產(chǎn)，以降低芯片制造成本。
這一策略調(diào)整不僅體現(xiàn)了高通在追求更高性能的同時(shí)，也在努力優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。隨著驍龍8 Gen 5芯片的逐步揭曉，消費(fèi)者對(duì)于這款旗艦芯片的期待值也在不斷攀升。未來(lái)，高通如何在性能與成本之間找到最佳平衡點(diǎn)，將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
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