【ITBEAR】9月17日消息，美國政府近日宣布，根據(jù)《芯片與科學法案》，Intel公司已獲得高達30億美元的資金支持，以推進其“安全飛地（Secure Enclave）”計劃。該計劃旨在增強美國尖端半導體的可信制造能力，進一步鞏固國家在先進制造領(lǐng)域的地位。
Intel聯(lián)邦總裁兼總經(jīng)理克里斯·喬治表示，公司很榮幸能與美國國防部持續(xù)深化合作，共同致力于加強國防和國家安全系統(tǒng)。此次資金支持凸顯了雙方對于加強國內(nèi)半導體供應鏈以及確保美國在微電子領(lǐng)域領(lǐng)先地位的共同承諾。
據(jù)ITBEAR了解，作為美國唯一一家具備同時設(shè)計和制造尖端芯片能力的公司，Intel在半導體領(lǐng)域擁有舉足輕重的地位。其CEO帕特·基辛格強調(diào)，公司將通過確保國內(nèi)芯片供應鏈的安全，為國家的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供有力支撐。
此外，Intel還透露了其代工廠在設(shè)計和工藝技術(shù)創(chuàng)新方面取得的重大進展。據(jù)悉，公司最先進的技術(shù)——Intel 18A——有望在2025年正式投入生產(chǎn)。該技術(shù)結(jié)合了環(huán)柵(GAA)晶體管技術(shù)RibbonFET與背面供電技術(shù)PowerVia，預計將顯著提升電子設(shè)備的計算性能和電池壽命。
目前，Intel正在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的工廠積極推進關(guān)鍵的半導體制造和研發(fā)項目。這些項目的實施將有助于進一步鞏固公司在全球半導體市場的領(lǐng)先地位，并推動美國高科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
值得一提的是，Intel與美國政府的合作歷史悠久且成果豐碩。此前，公司已成功交付了SHIP計劃下的首批多芯片封裝原型，為國防部的現(xiàn)代化進程奠定了堅實基礎(chǔ)。此次獲得的30億美元資金支持，無疑將為雙方的合作注入新的動力。
綜上所述，Intel在半導體領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展，不僅有助于提升美國的科技實力和產(chǎn)業(yè)競爭力，還將為全球高科技產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展做出重要貢獻。
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