【ITBEAR】9月17日消息，Intel CEO帕特·基辛格在近日發(fā)布的全員信中，明確了公司未來戰(zhàn)略方向，并提出一系列提升效率與降低成本的措施。
據(jù)ITBEAR了解，隨著Intel 18A工藝的即將發(fā)布，公司計劃進一步鞏固在半導體代工領域的地位，并致力于提高該業(yè)務的資本運用效率。同時，基辛格強調(diào)，公司必須采取緊急措施，以構(gòu)建更具競爭力的成本結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)之前宣布的節(jié)約100億美元的目標。
此外，Intel還宣布已根據(jù)《芯片與科學法案》從美國政府獲得高達30億美元的資金補貼，旨在擴大尖端半導體的可信賴制造能力。作為美國唯一一家既能夠設計又能夠制造尖端芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈芯片公司，Intel表示將致力于確保國內(nèi)芯片供應鏈的安全性。
基辛格在信中進一步透露，公司董事會正計劃將Intel的代工廠業(yè)務設立為獨立子公司，以期最大化地實現(xiàn)業(yè)務增長與股東價值。同時，他也提及了公司正在進行的裁員計劃，目前已完成年底裁員15000人目標的一半以上，受影響的員工將在10月中旬得到通知。
除了裁員措施外，Intel還計劃在年底前縮減或退出全球約三分之二的房地產(chǎn)項目，以進一步優(yōu)化資源配置。基辛格強調(diào)，當前Intel正處于四十多年來最重要的轉(zhuǎn)型階段，公司將以堅定的決心迎接挑戰(zhàn)，致力于在未來幾十年內(nèi)打造更為強大的Intel。
這一系列戰(zhàn)略調(diào)整與成本優(yōu)化措施顯示出Intel正積極應對行業(yè)變革，以期在激烈的市場競爭中保持領先地位。
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