【ITBEAR】9月9日消息，珠海市硅酷科技有限公司（簡稱硅酷科技）近期宣布成功籌集億元級戰(zhàn)略融資，領投方包括中車資本、哇牛資本及聞芯基金。此次資金注入將助推公司加大碳化硅預燒結(jié)鍵合設備及先進封裝HBM設備的商業(yè)化進程。
硅酷科技，自2018年成立以來，專注于多場景芯片互聯(lián)技術，尤其在碳化硅預燒結(jié)貼合設備領域已成為國產(chǎn)替代的領頭羊，市場占有率位居榜首。其團隊匯聚了來自ASM、AMAT、谷歌、亞馬遜等業(yè)界巨擘的精英，擁有豐富的技術積累和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。
據(jù)ITBEAR了解，芯片互連技術在封裝工藝中扮演著舉足輕重的角色，它決定了芯片能否高效接收電力、交換信號并執(zhí)行操作。隨著技術的演進，芯片的互連方式也在不斷變化和發(fā)展，以適應更高的速度、密度和功能需求。
在當前半導體制造工藝面臨物理限制和成本上升的雙重挑戰(zhàn)下，先進封裝技術被視為后摩爾時代的關鍵突破口。通過創(chuàng)新的封裝手段，可以實現(xiàn)芯片更緊密的集成和優(yōu)化的電氣連接，從而滿足AI、高性能計算等領域?qū)π酒阅艿目量桃蟆?/p>
硅酷科技憑借自研的運控核心技術，成功開發(fā)出亞微米級高精度運動平臺，該平臺搭載的控制算法具有動態(tài)補償、振動仿真、模態(tài)分析等功能，可將芯片重復鍵合精度控制在1μm左右，廣泛應用于多個行業(yè)。
此外，公司還積極探索異構集成封裝工藝，該工藝可在單一封裝內(nèi)實現(xiàn)不同設計和制程節(jié)點的Chiplet整合，從而提升系統(tǒng)性能并降低成本。硅酷科技在此領域已取得顯著突破，有望在未來進一步推動芯片互聯(lián)鍵合技術的國產(chǎn)化發(fā)展。
目前，硅酷科技已與多家知名企業(yè)達成合作，包括果鏈、理想、吉利等，其先進封裝的HBM bonder預計將于明年陸續(xù)導入晶圓代工廠。展望未來，公司將繼續(xù)專注于高精度、高可靠、高效率的運控核心技術研發(fā)，并布局功率半導體、碳化硅和AI芯片HBM等前沿領域。
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