【ITBEAR】9月3日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近期發(fā)布的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備支出已高達(dá)250億美元，折合人民幣約為1779.40億元，這一數(shù)字已超越韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)三地的總和。此強(qiáng)勁支出趨勢(shì)在7月份依然持續(xù)，業(yè)界預(yù)測(cè)全年支出有望達(dá)到500億美元，或?qū)⒃俅蝿?chuàng)造新的年度支出記錄。
值得一提的是，在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的大背景下，中國(guó)大陸成為了唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出較去年同期仍有所增長(zhǎng)的區(qū)域。SEMI進(jìn)一步預(yù)測(cè)，伴隨半導(dǎo)體生產(chǎn)本土化的進(jìn)程，預(yù)計(jì)到2027年，東南亞、美國(guó)、歐洲及日本的年度支出亦將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。
另外，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年1月至7月期間，中國(guó)企業(yè)進(jìn)口了總值近260億美元的芯片制造設(shè)備，該數(shù)字已經(jīng)超越了2021年同期所創(chuàng)下的歷史最高記錄。
