【ITBEAR】9月2日消息，近日，全球知名芯片制造商高通揭開(kāi)了其最新入門(mén)級(jí)處理器驍龍6 Gen3的神秘面紗。這款被業(yè)界期待已久的新品，相較其前代產(chǎn)品在性能上有了顯著的提升，為入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)注入了新的活力。
據(jù)悉，驍龍6 Gen3采用了先進(jìn)的4nm工藝，配備了強(qiáng)大的CPU和GPU組合。其CPU部分由4個(gè)2.40GHz的Cortex A78核心和4個(gè)1.80GHz的Cortex A55核心組成，而GPU則是Adreno 710。這樣的配置使得驍龍6 Gen3在處理能力上有了質(zhì)的飛躍，無(wú)論是多任務(wù)處理、應(yīng)用加載還是游戲性能，都得到了顯著的提升。
據(jù)ITBEAR了解，與驍龍6 Gen1相比，新款處理器的CPU性能提升了10%，GPU性能更是飆升超過(guò)30%。同時(shí)，其AI性能也得到了超過(guò)20%的提升，為用戶帶來(lái)了更為智能化的使用體驗(yàn)。這意味著，即使是入門(mén)級(jí)手機(jī)，也能享受到流暢的操作和出色的游戲效果。
此外，驍龍6 Gen3還支持多種先進(jìn)的內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)，包括LPDDR4x和LPDDR5 RAM以及UFS 3.1存儲(chǔ)。在連接性方面，它支持高達(dá)2.9 Gbps速度的Wi-Fi 6E，以及藍(lán)牙5.2和USB 3.1，確保了快速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和連接體驗(yàn)。
業(yè)界普遍認(rèn)為，驍龍6 Gen3的發(fā)布將對(duì)入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。其強(qiáng)大的性能和先進(jìn)的特性，使得入門(mén)機(jī)也能提供與主流機(jī)型相媲美的用戶體驗(yàn)。據(jù)悉，即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)搭載這款處理器，這無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)驍龍6 Gen3的市場(chǎng)普及。
