【ITBEAR】近年來(lái)，科技界“擠牙膏”現(xiàn)象愈發(fā)顯著，眾多廠商在產(chǎn)品架構(gòu)和形態(tài)上保持守舊，轉(zhuǎn)而專(zhuān)注于配置均衡和軟件優(yōu)化。然而，這一趨勢(shì)背后，實(shí)則是移動(dòng)通信與半導(dǎo)體技術(shù)紅利逐漸消退，智能手機(jī)等核心科技產(chǎn)品已高度成熟，創(chuàng)新難度加大。
在此背景下，高通卻選擇了一條不同尋常的道路。10月22日晚，高通在上海外灘以一場(chǎng)別開(kāi)生面的活動(dòng)，宣布了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布，搭載第二代Oryon CPU，標(biāo)志著驍龍SoC的一次重大性能升級(jí)與變革。
高通此舉并非一時(shí)沖動(dòng)，而是深思熟慮的戰(zhàn)略選擇。面對(duì)AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及XR頭顯等新興設(shè)備的崛起，高通意識(shí)到，必須擁有自主研發(fā)的CPU，以應(yīng)對(duì)未來(lái)科技范式的轉(zhuǎn)移。于是，Oryon CPU應(yīng)運(yùn)而生，它從底層開(kāi)始重新設(shè)計(jì)，為手機(jī)芯片帶來(lái)了全面的性能提升。
Oryon CPU的搭載，使得驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重飛躍。超大核最高頻率達(dá)4.32GHz，CPU單核/多核性能提升45%，能耗降低44%，SoC日常耗能減少27%。AI引擎的升級(jí)也讓智能手機(jī)的使用體驗(yàn)得到了全面提升。
高通的這一“擠爆牙膏”之舉，并非偶然。回顧高通的發(fā)展史，從CDMA技術(shù)的押注，到SoC商業(yè)模式的開(kāi)創(chuàng)，再到智能穿戴芯片和車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的探索，高通始終秉持著技術(shù)創(chuàng)新的精神。這種堅(jiān)持，不僅讓高通在半導(dǎo)體領(lǐng)域屹立不倒，也讓其不斷為消費(fèi)者帶來(lái)極致的性能和體驗(yàn)。
高通的成功，與其工程師出身的CEO們密不可分。他們堅(jiān)持解決實(shí)際問(wèn)題，不盲目追求技術(shù)前沿，而是將技術(shù)與實(shí)際需求緊密結(jié)合。這種理念，讓高通在研發(fā)投入上毫不吝嗇，截至2024財(cái)年第三季度，已累計(jì)投入超過(guò)950億美元。
正是這樣的堅(jiān)持和投入，讓高通在應(yīng)用處理器、射頻前端、快速充電等各領(lǐng)域建立了海量技術(shù)積累，也為其在未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)中保持了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。
高通的故事，是關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新和堅(jiān)持的故事。在未來(lái)的科技競(jìng)爭(zhēng)中，高通將繼續(xù)秉持這一理念，為消費(fèi)者帶來(lái)更加極致的性能和體驗(yàn)。
