【ITBEAR】8月30日消息，小米正邁向新的技術(shù)里程碑，積極投身于自研SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的征程，并有望在2025年向全球展示其最新成果。
據(jù)悉，這款芯片將運(yùn)用臺(tái)積電先進(jìn)的第二代4nm工藝，預(yù)示著其性能或?qū)⑴c業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系列芯片不相上下。更為值得一提的是，該芯片還將整合紫光展銳的5G基帶技術(shù)，為用戶提供更為流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
據(jù)ITBEAR了解，小米在芯片設(shè)計(jì)上采取了頗具策略性的配置。CPU部分可能將結(jié)合強(qiáng)大的X3大核、高效的A715中核以及節(jié)能的A510小核，共同構(gòu)建一個(gè)均衡而強(qiáng)大的處理系統(tǒng)。而在圖形處理方面，傳聞中的IMG CXT 48-1536 GPU有望被采用，這將極大提升芯片的圖形渲染和多媒體處理能力。
市場(chǎng)觀察家普遍認(rèn)為，小米的這款自研芯片未來很可能被應(yīng)用于其旗下中高端智能手機(jī)中。這一舉措不僅有望增強(qiáng)小米產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也將助力小米減少對(duì)外部芯片供應(yīng)商的依賴，進(jìn)一步穩(wěn)固其供應(yīng)鏈。
編輯點(diǎn)評(píng)：自研芯片是小米在技術(shù)創(chuàng)新道路上邁出的重要一步。面對(duì)全球芯片市場(chǎng)的復(fù)雜多變，掌握核心技術(shù)成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。期待小米以及更多國內(nèi)企業(yè)能在自主研發(fā)的道路上越走越遠(yuǎn)，為全球消費(fèi)者帶來更多創(chuàng)新與驚喜。
