日本在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占據(jù)顯著份額，成為該領(lǐng)域的重要供應(yīng)國(guó)。
根據(jù)SEMI的最新數(shù)據(jù)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的占比高達(dá)約52%，相比之下，北美和歐洲的市場(chǎng)份額分別約為15%。在制作芯片的19種主要材料中，日本企業(yè)在14種材料的市占率上位居全球首位，這包括半導(dǎo)體硅片（主要供應(yīng)商為信越、勝高）、光刻膠（主要供應(yīng)商為東京應(yīng)化、信越、JSR）、CMP（主要供應(yīng)商為Fujimi）以及環(huán)氧塑封料（主要供應(yīng)商為住友電木）等關(guān)鍵材料。這些數(shù)據(jù)凸顯了日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和市場(chǎng)份額。
據(jù)ITBEAR了解，光刻膠作為圖形復(fù)刻加工技術(shù)中的核心材料，其質(zhì)量和性能對(duì)半導(dǎo)體制造至關(guān)重要。光刻膠利用光化學(xué)反應(yīng)，通過光刻工藝將掩模版上的微細(xì)圖形轉(zhuǎn)移到待加工的基片上。它由成膜劑、光敏劑、溶劑和添加劑等多種化學(xué)品組成，能在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下發(fā)生溶解度變化，經(jīng)過適當(dāng)溶劑處理后，最終得到所需的圖形。
