【ITBEAR】8月22日消息,今日,榮耀官方在X平臺(tái)宣布,將挑戰(zhàn)一項(xiàng)吉尼斯世界紀(jì)錄。據(jù)透露,榮耀邀請(qǐng)了當(dāng)前“12小時(shí)內(nèi)搭建最高的紙牌屋”吉尼斯世界紀(jì)錄保持者布萊恩·伯格,計(jì)劃于8月22日嘗試在8小時(shí)內(nèi)建造出最高的紙牌屋,并計(jì)劃將最新發(fā)布的榮耀Magic V3手機(jī)置于其頂部。
榮耀Magic V3自今年7月12日正式亮相以來(lái),便以其卓越的輕薄設(shè)計(jì)吸引了眾多目光。該手機(jī)折疊時(shí)厚度為9.2mm,展開后更是達(dá)到了驚人的4.35mm,成功打破了Magic V2所保持的內(nèi)折折疊屏手機(jī)全球輕薄紀(jì)錄。其226g的機(jī)身重量,甚至比許多直板旗艦手機(jī)還要輕盈。
在保證極致輕薄的同時(shí),榮耀Magic V3在耐用性方面也有了顯著提升,它支持IPX8防水標(biāo)準(zhǔn),并且是唯一一款通過(guò)2.5米防水認(rèn)證的折疊屏手機(jī)。據(jù)ITBEAR了解,榮耀Magic V3不僅采用了全新的榮耀魯班架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)極致輕薄設(shè)計(jì),還搭載了驍龍8 Gen3旗艦芯片,以及第三代青海湖電池、榮耀視力舒緩綠洲護(hù)眼屏、雙衛(wèi)星通信等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。
尤為值得一提的是,盡管機(jī)身超薄,榮耀Magic V3仍內(nèi)置了潛望式長(zhǎng)焦攝像頭模組,具備最大100X的長(zhǎng)焦能力,即使在遠(yuǎn)距離也能拍攝出清晰逼真的影像效果。
此外,榮耀還宣布將于9月5日攜榮耀Magic V3等多款新品及創(chuàng)新技術(shù),亮相2024德國(guó)柏林消費(fèi)電子展,展示其在智能手機(jī)領(lǐng)域的最新成果。