【ITBEAR】8月21日消息，高通公司今日正式宣布推出其新一代中端移動平臺——驍龍7s Gen3，代號定為SM7635。
在規(guī)格配置上，驍龍7s Gen3采用了1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz的架構(gòu)設(shè)計，并內(nèi)置了Adreno 810 GPU，為用戶帶來更出色的圖形處理能力。
相較于上一代驍龍7s Gen2，驍龍7s Gen3在性能上實現(xiàn)了顯著提升，其中CPU性能提升20%，GPU性能提升40%，AI性能更是提升了30%，同時整體功耗降低了12%，為用戶帶來更高效、更持久的使用體驗。
據(jù)ITBEAR了解，驍龍7s Gen3支持高達(dá)16GB的內(nèi)存和UFS 3.1閃存，進(jìn)一步提升了設(shè)備的運(yùn)行速度和存儲能力。此外，該平臺還集成了生成式AI技術(shù)，支持AI降噪、2億像素攝像頭以及4K HDR視頻拍攝，為用戶帶來更加出色的多媒體體驗。
在網(wǎng)絡(luò)連接方面，驍龍7s Gen3支持5G毫米波和Sub-6、SA和NSA、Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.4等多種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為用戶提供更加穩(wěn)定、高速的網(wǎng)絡(luò)連接。
高通公司同時宣布，小米將全球首發(fā)驍龍7s Gen3平臺，其首款搭載該平臺的新品將于9月份正式發(fā)布。此外，真我（realme）、三星、夏普等品牌也將首批推出搭載驍龍7s Gen3的中端機(jī)型。
值得一提的是，首發(fā)搭載驍龍7s Gen3的機(jī)型將是小米公司旗下的Redmi Note 14 Pro系列，這款新機(jī)型的發(fā)布無疑將為用戶帶來更多期待和驚喜。
