【ITBEAR】8月10日消息，中國(guó)大陸晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司銷(xiāo)售收入達(dá)到了19.013億美元，折合人民幣約136.35億元，超出市場(chǎng)預(yù)估的18.4億美元，并實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)21.8%的佳績(jī)。
這一業(yè)績(jī)表現(xiàn)不僅超出了公司此前的預(yù)期，也反映出半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。中芯國(guó)際在二季度實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)售收入和毛利率的雙提升，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，中芯國(guó)際在二季度取得了顯著的產(chǎn)能提升。其產(chǎn)能利用率從2024年第一季度的80.8%提升至第二季度的85.2%，月產(chǎn)能也從一季度的81.45萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量增至二季度的83.7萬(wàn)片。這一增長(zhǎng)得益于公司在生產(chǎn)管理和技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)投入。
中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍博士在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，公司全年的發(fā)展格局已經(jīng)基本明確，銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)目標(biāo)將超過(guò)同行業(yè)平均值，且預(yù)計(jì)下半年的銷(xiāo)售收入將超過(guò)上半年。他進(jìn)一步指出，對(duì)于高端智能手機(jī)所需的芯片產(chǎn)品，如DDIC和CMOS等，國(guó)內(nèi)芯片廠商幾乎沒(méi)有存貨，今年市場(chǎng)供不應(yīng)求。因此，他預(yù)計(jì)第四季度相關(guān)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。
此外，中芯國(guó)際在第二季度的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)也呈現(xiàn)出多元化的趨勢(shì)。智能手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)與汽車(chē)的收入占比相比一季度均有所提升，顯示出公司在各個(gè)領(lǐng)域的均衡發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
