【ITBEAR科技資訊】7月1日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，東京電子(TEL)宮城子公司近日透露了一項雄心勃勃的投資計劃。公司總裁神原弘光表示，TEL計劃在2025至2029財年期間，投資高達1.5萬億日元(約合679.83億元人民幣)，并計劃招募一萬名新員工，以推動公司成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
這項投資計劃顯示出TEL對未來幾年半導(dǎo)體設(shè)備市場的強烈信心。其投資額度較上一個五年周期增長了80%，彰顯出公司積極進攻的市場策略。TEL的目標不僅是維持其當(dāng)前的世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商地位，更是意圖挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊，如ASML、應(yīng)用材料和泛林等。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，TEL在多個半導(dǎo)體設(shè)備細分領(lǐng)域中已占據(jù)領(lǐng)先地位。具體來說，該公司在涂布顯影、氣體化學(xué)蝕刻、擴散爐以及批量沉積設(shè)備方面全球市占率居首，同時在清洗、等離子蝕刻、金屬薄膜沉積以及探針臺設(shè)備方面市占率也穩(wěn)居第二。TEL在與ASML的High-NA EUV光刻機相配套的高導(dǎo)向性電漿(等離子)蝕刻設(shè)備上擁有絕對的市場壟斷地位，其探針臺設(shè)備也是CoWoS和共封裝光學(xué)CPO等先進封裝技術(shù)的關(guān)鍵組成部分。
隨著生成式AI服務(wù)器的迅猛發(fā)展和相關(guān)邏輯與存儲芯片需求的激增，晶圓廠對TEL等設(shè)備供應(yīng)商的需求也在不斷攀升。目前，AI應(yīng)用相關(guān)設(shè)備的營收已占TEL整體銷售額的三成，這一比例預(yù)計在未來還將進一步提升。
全球數(shù)字轉(zhuǎn)型的加速和半導(dǎo)體制程的持續(xù)微縮，為TEL帶來了巨大的市場機遇。公司宮城子公司作為全球最大的等離子蝕刻設(shè)備制造基地，不僅為三星電子的3nm工藝和臺積電的2nm工藝提供涂布顯影設(shè)備，還正在積極研發(fā)1nm級以下級別的涂布顯影設(shè)備。此外，該子公司還計劃于2025年春季完工啟用新的研發(fā)中心，以進一步加強其研發(fā)能力。
