【ITBEAR科技資訊】5月10日消息，近日，一份由半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和波士頓咨詢公司(BCG)聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告揭示了全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的新趨勢。報(bào)告指出，盡管中國在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域持續(xù)努力，但在未來很長一段時(shí)間內(nèi)，生產(chǎn)7nm及其以下的先進(jìn)制程芯片仍將面臨巨大挑戰(zhàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，該報(bào)告預(yù)測，到2032年，中國在10nm以下芯片的生產(chǎn)能力將僅占全球的2%，而同期美國預(yù)計(jì)將生產(chǎn)全球28%的同類芯片。盡管美國目前也不具備本土生產(chǎn)10nm以下芯片的能力，但其通過吸引臺(tái)積電、三星等廠商在其本土建廠，從而有望在未來十年內(nèi)顯著提升其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)上的能力。
報(bào)告進(jìn)一步指出，預(yù)計(jì)未來十年，美國的芯片生產(chǎn)能力將實(shí)現(xiàn)驚人的203%的增長，到2032年，其在全球芯片生產(chǎn)中的份額將提升至14%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗在接受采訪時(shí)表示：“中國似乎在所謂的傳統(tǒng)芯片上投入了更多精力。”
在10至22nm芯片的生產(chǎn)上，中國預(yù)計(jì)到2032年的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍，從現(xiàn)在的6%增加到19%。而在28nm以上的芯片生產(chǎn)上，中國的份額預(yù)計(jì)也將有所增加，從2022年的33%增至2032年的37%。
然而，報(bào)告也明確指出，盡管中國在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額有所增加，但在最先進(jìn)的7nm及其以下制程的芯片生產(chǎn)上，中國的生產(chǎn)能力仍將非常有限，預(yù)計(jì)僅占全球的2%。這無疑顯示出，在半導(dǎo)體生產(chǎn)的最高端領(lǐng)域，中國仍有很長的路要走。
這份報(bào)告為我們提供了一個(gè)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)格局的宏觀視角，同時(shí)也揭示了中國在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。面對全球半導(dǎo)體市場的激烈競爭，中國需要持續(xù)加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，以期在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利的位置。
