【ITBEAR科技資訊】4月16日消息，近日，三星電子聯(lián)席CEO、DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)訪問了臺灣地區(qū)，與臺積電、廣達(dá)、緯創(chuàng)等公司在AI領(lǐng)域展開了合作交流。
在此次訪問中，慶桂顯參觀了廣達(dá)旗下服務(wù)器企業(yè)云達(dá)(QCT)與英特爾聯(lián)手打造的5G Open Lab，并受到了廣達(dá)高層的熱情接待。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，慶桂顯此次訪問的主要目的是推廣三星的HBM內(nèi)存技術(shù)，并尋求與臺灣企業(yè)在AI方面的合作機(jī)會。
隨著AI技術(shù)的興起，HBM內(nèi)存技術(shù)在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。然而，三星電子在HBM內(nèi)存技術(shù)上曾一度落后于競爭對手SK海力士。因此，慶桂顯此次訪問也意在通過與臺灣企業(yè)的合作，加速三星在HBM內(nèi)存技術(shù)上的研發(fā)和市場推廣，以鞏固和擴(kuò)大三星在該領(lǐng)域的市場份額。
在與臺積電的交流中，慶桂顯希望能夠與臺積電在采用三星HBM內(nèi)存的先進(jìn)封裝技術(shù)上保持穩(wěn)定關(guān)系，這將有助于提升三星HBM內(nèi)存在市場上的競爭力。同時(shí)，他也希望通過與下游服務(wù)器廠商的合作，游說更多客戶增加三星HBM產(chǎn)品的用量。
此外，報(bào)道還透露三星未來有望將內(nèi)部開發(fā)的生成式AI工具對外開放使用，這將帶來大量的AI服務(wù)器訂單。因此，慶桂顯此次訪問臺灣，也不排除就此部分業(yè)務(wù)提前進(jìn)行協(xié)商的可能性。
