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日本政府追加5900億日元,力挺Rapidus本土造芯計劃

   時間:2024-04-02 14:02:31 來源:ITBEAR編輯:茹茹 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】4月2日消息,日本半導體新興企業(yè)Rapidus近日宣布,他們計劃在2027年開始在日本本土大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片。這一雄心勃勃的計劃得到了日本政府和國內(nèi)多家大型企業(yè)的全力支持,被業(yè)界寄予厚望。

據(jù)最新報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已決定對Rapidus進行進一步的財政支持。計劃在2024年度追加最多5900億日元(約合282.02億元人民幣)的補貼,以推動其在國內(nèi)制造最尖端芯片的努力。具體補貼計劃將在近期詳細公布,其中值得關(guān)注的是,將有535億日元(約合25.57億元人民幣)專門用于“后制程(后端工藝)”技術(shù)的開發(fā)資助。

此前,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)宣布了對Rapidus的3300億日元(約合157.74億元人民幣)補貼。加上這次計劃中的5900億日元,日本政府支持Rapidus的總金額已接近1萬億日元,顯示出政府對振興國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的堅定決心。

在追加的5900億日元支持中,大部分資金,即5365億日元(約合256.45億元人民幣),將用于前制程(前端工藝)的研發(fā)和生產(chǎn)。而剩余的535億日元則專門用于后制程技術(shù)的突破,這也是日本政府首次明確對后制程技術(shù)提供資金支持。

Rapidus成立于2022年8月,由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝Denso、鎧俠以及三菱日聯(lián)銀行等8家日本知名企業(yè)共同出資設(shè)立。初期投資額為73億日元(約合3.49億元人民幣),并已陸續(xù)獲得日本政府的多項補助。如今,隨著政府和企業(yè)的大力支持,Rapidus正穩(wěn)步走向其2027年大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片的目標。

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