【ITBEAR科技資訊】4月1日消息，三星電子DS部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯近日透露，三星正實(shí)施雙軌AI半導(dǎo)體戰(zhàn)略，以全面提升在AI存儲(chǔ)芯片和AI算力芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，為了加強(qiáng)AI存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的實(shí)力，三星已經(jīng)組建了一個(gè)由DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-joon領(lǐng)導(dǎo)的HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)。這是三星今年成立的第二個(gè)專注于HBM的團(tuán)隊(duì)，顯示出三星在HBM內(nèi)存方面的重視。三星近期在HBM內(nèi)存領(lǐng)域投入了大量人才資源，旨在奪回因策略失誤而失去的HBM內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。此前，由于對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的誤判，三星在2019年解散了當(dāng)時(shí)的HBM研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
慶桂顯還透露，多家客戶已表達(dá)與三星電子合作開(kāi)發(fā)定制版下一代HBM4內(nèi)存的意愿。這將有助于三星進(jìn)一步鞏固在AI存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的地位。
在AI算力芯片方面，慶桂顯表示，客戶對(duì)三星的AI推理芯片Mach-1的興趣持續(xù)增長(zhǎng)。部分客戶甚至表達(dá)了將Mach系列芯片應(yīng)用于超過(guò)1000B參數(shù)大模型推理的期望。因此，三星電子決定加速下一代Mach-2芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。Mach-1芯片作為一種高效能AI推理芯片，預(yù)計(jì)將在今年末至明年初投入應(yīng)用。韓國(guó)IT巨頭Naver正考慮大批量采購(gòu)該芯片，交易金額有望達(dá)到1萬(wàn)億韓元(約合人民幣53.7億元)。
此外，在制程工藝方面，慶桂顯指出，三星的2nm GAA工藝在功耗和性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，非常適合AI應(yīng)用。因此，該工藝已經(jīng)吸引了多家客戶在該節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行測(cè)試芯片的開(kāi)發(fā)。這將有助于三星進(jìn)一步提升在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額。
