【ITBEAR科技資訊】3月18日消息，據(jù)臺媒報道，知名半導(dǎo)體封裝測試公司日月光已經(jīng)成功贏得了蘋果M4芯片的先進(jìn)封裝訂單。這一舉動進(jìn)一步加深了日月光與蘋果之間的長期合作關(guān)系，該公司過去曾為蘋果提供芯片封測、SiP系統(tǒng)級封裝等重要服務(wù)。
值得關(guān)注的是，蘋果以往對其M系A(chǔ)pple Silicon芯片的生產(chǎn)和封裝，一直依賴臺積電進(jìn)行全面的處理。然而，這次蘋果決定對先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，選擇日月光作為其先進(jìn)封裝的主要合作伙伴，這也使日月光成為其在這一領(lǐng)域的首個大客戶。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，日月光將承擔(dān)將M4處理器與DRAM內(nèi)存進(jìn)行3D封裝整合的重要任務(wù)，并預(yù)計(jì)在今年下半年開始正式生產(chǎn)。此項(xiàng)封裝過程的難度介于臺積電的InFO和CoWoS兩種先進(jìn)封裝技術(shù)之間，但鑒于日月光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和長期布局，技術(shù)難題并不會構(gòu)成太大的障礙。
此外，從日月光的官方網(wǎng)站我們可以看到，該公司在2022年成功推出了名為VIPack的先進(jìn)封裝平臺。此平臺涵蓋了一系列的前沿封裝技術(shù)，包括基于高密度RDL重布線層的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP等四項(xiàng)技術(shù)，以及基于TSV硅通孔的2.5D/3D IC封裝和CPO光學(xué)共封裝技術(shù)。這些先進(jìn)技術(shù)的存在，使得日月光可以為各種客戶提供全面而高效的解決方案。
對于這次蘋果的訂單，業(yè)界普遍認(rèn)為，這不僅是對日月光技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，也將對整個半導(dǎo)體封裝行業(yè)產(chǎn)生重要的示范效應(yīng)。未來，日月光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的客戶群體有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
