【ITBEAR科技資訊】1月25日消息,英特爾今日發(fā)布重要公告,稱其已成功實施大規(guī)模生產(chǎn),該生產(chǎn)基于行業(yè)前沿的半導(dǎo)體封裝方案,其中尤為引人注目的是英特爾創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)——Foveros。
據(jù)公告披露,這項技術(shù)是在英特爾位于美國新墨西哥州的Fab 9工廠最新升級后投入生產(chǎn)的。英特爾執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在聲明中強(qiáng)調(diào):“我們的先進(jìn)封裝技術(shù)為英特爾在競爭中贏得了優(yōu)勢,助力我們的客戶在芯片性能、尺寸及設(shè)計靈活性上取得領(lǐng)先?!?/p>
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向在單一封裝內(nèi)集成多個“芯?!?Chiplets)的異構(gòu)集成新時代,英特爾的Foveros技術(shù)和EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)等先進(jìn)封裝技術(shù),被業(yè)界認(rèn)為有望在單一封裝中集成高達(dá)一萬億個晶體管,這將對2030年后的摩爾定律發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
英特爾的3D封裝技術(shù)Foveros的特點在于,它能在處理器制造過程中以垂直方式堆疊計算模塊,而非傳統(tǒng)的水平方式。此外,F(xiàn)overos技術(shù)使得英特爾及其代工合作伙伴能夠靈活地集成不同的計算芯片,從而在成本和能效方面實現(xiàn)優(yōu)化。
此前,英特爾已明確表示,他們計劃在2025年之前將3D Foveros封裝的產(chǎn)能提升四倍,以滿足日益增長的市場需求。