【ITBEAR科技資訊】12月11日消息，Wi-Fi 7市場(chǎng)即將掀起一場(chǎng)新的浪潮。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)的《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，明年將會(huì)是Wi-Fi 7相關(guān)產(chǎn)品的爆發(fā)年，而聯(lián)發(fā)科將在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中扮演重要角色，取得了全球平板領(lǐng)軍品牌、英特爾筆電平臺(tái)以及多家手機(jī)制造商的Wi-Fi 7訂單。這一舉動(dòng)將有望打破博通長(zhǎng)期主導(dǎo)Wi-Fi芯片市場(chǎng)的壟斷局面。
在過(guò)去，聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi市場(chǎng)上進(jìn)展相對(duì)較慢，但隨著Wi-Fi 6時(shí)代的到來(lái)，他們開始加速推進(jìn)，力爭(zhēng)在Wi-Fi 7時(shí)代取得領(lǐng)先地位。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科早在2022年初就推出了Wi-Fi 7產(chǎn)品線，并在今年第二季度傳出消息，表示將進(jìn)軍高端路由器和企業(yè)市場(chǎng)。
根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》引用業(yè)內(nèi)消息人士的說(shuō)法，明年聯(lián)發(fā)科有望擴(kuò)大其在Wi-Fi 7市場(chǎng)上的份額，獲得中國(guó)手機(jī)品牌、英特爾筆記本平臺(tái)以及全球領(lǐng)先的平板品牌的Wi-Fi 7主芯片訂單。這將使其出貨量逐季增加，一舉超越博通，成為全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)前三大供應(yīng)商，趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的步伐。
此前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了Filogic 360和Filogic 860兩款Wi-Fi 7芯片。這兩款芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，并計(jì)劃于2024年中期上市。
Filogic 860是Filogic 880的精簡(jiǎn)版，適用于路由器，支持最高傳輸速度達(dá)7.2 Gbps，配備了1*10 Gbps、1x 2.5 Gbps和4x 1 Gbps的有線網(wǎng)口，搭載了3個(gè)Cortex-A78內(nèi)核，同時(shí)還具備NPU。
而Filogic 360則是Filogic 380的精簡(jiǎn)版，適用于手機(jī)、筆記本電腦等終端設(shè)備，支持最高無(wú)線傳輸速度達(dá)2.9 Gbps，還支持藍(lán)牙5.4，為筆記本電腦提供了LE音頻支持。
