【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，高通公司今天在一次主題演講中披露，全球已有超過30億臺設(shè)備采用高通驍龍芯片。
本周二，高通公司發(fā)布了兩款全新芯片，其中一款名為驍龍8 Gen 3，專為高端安卓手機設(shè)計，另一款則是驍龍X Elite，專為個人電腦打造。
高通發(fā)布這兩款新芯片后，外界普遍認為，全球采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備將繼續(xù)增加。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通公司是全球最大的移動芯片供應(yīng)商之一。早在2007年11月，高通便推出了Snapdragon處理器，隨后于2012年將其中文名稱定為“驍龍”。而在2017年，高通公司宣布將“驍龍?zhí)幚砥鳌敝匦旅麨椤膀旪堃苿悠脚_”。
2021年11月，高通再度宣布，驍龍將成為其獨立的產(chǎn)品品牌，并采用簡化一致的全新命名系統(tǒng)。高通的旗艦SoC芯片驍龍8 Gen 1，成為首款采用高通新命名方案的芯片。
高通驍龍系列移動SoC備受全球眾多安卓制造商的青睞，包括三星、蘋果、Realme等。它也被認為是與蘋果iPhone搭載的仿生芯片最接近的競爭對手。
迄今為止，蘋果一直依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器。例如，iPhone 12采用了高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，而iPhone 13則使用了高通X60 5G調(diào)制解調(diào)器。隨著新款iPhone的發(fā)布，如iPhone 14系列使用的是高通X65 5G調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15系列則采用了驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器。
