【ITBEAR科技資訊】10月20日消息，近日有關(guān)vivo X100系列的最新消息令人熱切期待。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣9300旗艦芯片將由全新的vivo X100系列首發(fā)搭載，這一系列手機預(yù)計將成為安卓陣營性能最卓越的代表之一。而現(xiàn)在，有數(shù)碼博主揭示，vivo X100系列手機疑似已經(jīng)獲得了中國工信部的認證，這標(biāo)志著離它的正式上市更近了一步。
根據(jù)數(shù)碼博主公布的信息，vivo X100系列已獲得了3C認證，這意味著它正式亮相的日子已經(jīng)不遠。從認證信息來看，這一系列的手機將支持最高20V 6A的有線快充，也就是120W的快充功率。盡管這個參數(shù)相對于200W級別的快充來說略遜色，但120W的快充仍然能夠在續(xù)航時間和充電速度之間取得出色的平衡，使手機更加實用。200W級別的快充雖然能夠更快速地充電，但卻對續(xù)航能力造成了較大的限制，這也是為什么目前很少有手機采用200W以上的快充技術(shù)的原因。
此外，根據(jù)此前曝光的消息，vivo X100系列將延續(xù)前作的設(shè)計理念，采用了圓形相機模塊的設(shè)計。不過，這一次的設(shè)計將把相機模塊由原來的靠左布局改為了居中對稱布局，使整體外觀更加和諧。在硬件方面，這一系列手機將首次搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9300移動平臺，采用了臺積電N4P工藝制程。該芯片采用全大核設(shè)計，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，綜合性能比高通驍龍8 Gen3高出約10%，將成為安卓陣營中性能最卓越的5G芯片。此外，vivo X100系列還將首次搭載vivo自研芯片V3，綜合體驗相較上一代V2芯片有顯著提升。
據(jù)悉，全新的vivo X100系列有望在11月底正式亮相。這一系列手機將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9300旗艦芯片，并且還將是行業(yè)中首款在天璣平臺上實現(xiàn)衛(wèi)星通信功能的旗艦手機。更多詳細信息將讓我們拭目以待。
