【ITBEAR科技資訊】9月13日消息，近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布聲明，對外媒報道有關(guān)其最新天璣9300芯片過熱問題進行了澄清。聲明中指出，有關(guān)天璣9300芯片過熱的報道毫無根據(jù)，該媒體在發(fā)布前并未與公司求證相關(guān)信息。聯(lián)發(fā)科技要求該媒體立即撤下不實報道，并發(fā)布更正信息。
聯(lián)發(fā)科技強調(diào)，天璣9300芯片在性能和功耗方面表現(xiàn)出色，已經(jīng)成功應(yīng)用于客戶新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)中。公司計劃在今年第四季度推出搭載天璣9300芯片的終端產(chǎn)品，為消費者提供更卓越的使用體驗。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣9300芯片是聯(lián)發(fā)科技的新一代旗艦芯片平臺，它采用了Arm Cortex-X4和Cortex-A720 CPU內(nèi)核，搭載了Immortalis-G720 GPU。這款芯片組具備4個Cortex-X4超大核和4個A720大核，為移動設(shè)備帶來卓越的性能和能效。
此前有報道稱，天璣9300芯片計劃于11月發(fā)布，并將首次應(yīng)用于vivo X100系列產(chǎn)品中。對于這款備受期待的芯片，業(yè)界和消費者都將拭目以待，期待它在移動科技領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和性能提升。
