【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，臺灣半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日聯(lián)合宣布，首款采用臺積電最新3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片已經(jīng)成功完成流片，有望在明年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一消息標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在全球旗艦市場上的雄心勃勃計劃正順利推進(jìn)，旨在為用戶提供尖端科技產(chǎn)品，豐富大眾生活，以及與全球客戶分享高性能、高能效和穩(wěn)定品質(zhì)的芯片解決方案，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應(yīng)用提供了全面的平臺支持，還在性能、功耗和良率方面實現(xiàn)了進(jìn)一步的增強(qiáng)。相較于5納米制程，臺積電的3納米制程技術(shù)在相同功耗下提供了高達(dá)18%的速度提升，或者在相同速度下降低了32%的功耗，邏輯密度也增加了約60%。這意味著未來聯(lián)發(fā)科的天璣旗艦芯片將能夠提供更出色的性能和能效，為用戶帶來更加卓越的移動體驗。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，臺積電作為合作伙伴，以其卓越的制造能力為聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片提供了堅實的支持，有助于將卓越設(shè)計轉(zhuǎn)化為卓越產(chǎn)品。這一合作的成功將進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的地位，加速了其在旗艦芯片領(lǐng)域的競爭力提升。
未來，隨著這一3納米制程芯片的量產(chǎn)，消費者可以期待更先進(jìn)、更強(qiáng)大的智能設(shè)備，為科技生活帶來全新的可能性。這一合作也將推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為全球科技創(chuàng)新注入新的動力。
