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汽車半導(dǎo)體市場小型化趨勢催生合作機(jī)會(huì) 三星或贏得特斯拉訂單

   時(shí)間:2023-08-29 17:00:31 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】8月28日消息,近日有外媒報(bào)道指出,汽車半導(dǎo)體市場正呈現(xiàn)出小型化的趨勢,這一變化或?qū)⒊蔀槿请娮于A得更多代工客戶的契機(jī)。據(jù)分析,這也可能使得三星成為特斯拉第五代自動(dòng)駕駛芯片(HW 5.0)的最有力競爭者,而該芯片將采用先進(jìn)的4nm工藝。

隨著汽車行業(yè)不斷發(fā)展,半導(dǎo)體市場的需求也在逐漸演變。長期以來,汽車半導(dǎo)體市場主要集中在多種產(chǎn)品、小批量生產(chǎn)中,主要以低端產(chǎn)品為主。然而,隨著自動(dòng)駕駛和汽車信息娛樂功能的不斷增加,對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求愈發(fā)迫切,有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測這一需求可能會(huì)迎來爆炸式的增長。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,三星電子此前已向特斯拉提供了14nm工藝的全自動(dòng)駕駛(FSD)半導(dǎo)體。據(jù)報(bào)道,三星的目標(biāo)是在2027年之前實(shí)現(xiàn)汽車芯片的2nm工藝制程。同時(shí),隨著汽車芯片需求的增加,預(yù)計(jì)三星在內(nèi)存半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位也將得到提升。今年7月,三星宣布開始量產(chǎn)用于車載信息娛樂系統(tǒng)的下一代256GB通用閃存(UFS)3.1 NAND閃存,并計(jì)劃在2025年之前超越美光,奪得汽車存儲(chǔ)市場的領(lǐng)先地位。

除了產(chǎn)品層面的合作,三星還積極尋求與特斯拉在技術(shù)方面的合作伙伴關(guān)系。早些時(shí)候,有報(bào)道稱三星高層與特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克舉行了會(huì)議,會(huì)議的重點(diǎn)之一就是加強(qiáng)雙方的技術(shù)合作,包括聯(lián)合開發(fā)全自動(dòng)汽車芯片。在過去,三星已向特斯拉提供了早期版本的FSD芯片,用于特斯拉的多款電動(dòng)汽車,如Model 3、Model S、Model X和Model Y。

綜合來看,隨著汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新,半導(dǎo)體市場也在迎來新的機(jī)遇。三星電子憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力和技術(shù)積累,有望在未來進(jìn)一步加強(qiáng)與特斯拉等汽車廠商的合作,共同推動(dòng)汽車技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新。

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