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軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公開申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克上市

   時(shí)間:2023-08-22 11:14:42 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】8月22日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm公開申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克股票市場進(jìn)行首次公開募股(IPO),股票代碼定為"ARM"。

Arm一直以來在科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。該公司向包括蘋果在內(nèi)的超過500家企業(yè)授權(quán)其精心設(shè)計(jì)的芯片,其架構(gòu)被全球95%的智能手機(jī)所采用。更為引人矚目的是,Arm被普遍視為人工智能(AI)領(lǐng)域的潛在重要參與者。

回顧歷史,軟銀集團(tuán)曾于2020年9月13日宣布將Arm以400億美元的交易價(jià)值出售給英偉達(dá),然而,由于涉及重大監(jiān)管挑戰(zhàn)以及競爭對(duì)手的強(qiáng)烈反對(duì),這筆交易最終不歡而散。

經(jīng)歷英偉達(dá)以400億美元收購Arm交易的失敗后,Arm現(xiàn)已決定尋求上市。據(jù)ITBEAR科技資訊了解,Arm首席執(zhí)行官(CEO)Rene Haas透露,該公司將專注于在美國市場進(jìn)行上市。

據(jù)悉,軟銀計(jì)劃在9月份讓Arm登陸納斯達(dá)克股票市場,預(yù)計(jì)市值可能超過600億美元,從而成為全球范圍內(nèi)今年規(guī)模最大的IPO之一。軟銀集團(tuán)預(yù)計(jì)將在8月末向美國證券交易委員會(huì)(SEC)遞交上市申請(qǐng),隨后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn),為IPO做好準(zhǔn)備。

今日,Arm正式遞交了上市申請(qǐng)文件。盡管該公司尚未透露將要發(fā)行的股票數(shù)量,也沒有公布預(yù)期股價(jià),但市場對(duì)于這次上市估值頗為期待。

在今年8月初,有消息稱蘋果、三星電子、英偉達(dá)和英特爾有意成為Arm的主要投資者,意圖通過持股來對(duì)Arm的管理層產(chǎn)生一定影響力。

根據(jù)Arm的上市申請(qǐng)文件,公司在2022財(cái)年的營收同比增長了33%,達(dá)到27.03億美元。不過,截至2023年3月底的2023財(cái)年,公司的營收略有下滑,降至26.79億美元。盡管如此,2023財(cái)年,Arm的凈利潤仍從2022財(cái)年的5.49億美元輕微下降至5.24億美元,相對(duì)于其他芯片設(shè)計(jì)公司的表現(xiàn)仍屬上乘。

總之,Arm的IPO計(jì)劃引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。隨著軟銀的上市申請(qǐng)?zhí)峤唬藗儗?duì)其在納斯達(dá)克市場的表現(xiàn)充滿期待,同時(shí),市場也將繼續(xù)關(guān)注著Arm在科技領(lǐng)域中的發(fā)展前景。

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