【ITBEAR科技資訊】8月3日消息，近日，高通公司發(fā)布了2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，該公司在該財(cái)季總營(yíng)收為84.51億美元(約合406億元人民幣)，較去年同期下降了23%;凈利潤(rùn)為18.03億美元(約合130億元人民幣)，下滑了52%。
高通公司主要的營(yíng)收來(lái)源于其QCT部門(mén)，該部門(mén)生產(chǎn)智能手機(jī)、汽車(chē)和其他智能設(shè)備所使用的芯片，其中就包括廣為人知的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，在2023財(cái)年第三財(cái)季，高通QCT部門(mén)的營(yíng)收為71.74億美元(約合515.9億元人民幣)，相比去年同期減少了24%。而僅手機(jī)芯片的營(yíng)收為52.6億美元(約合378億元人民幣)，下降了約25%。另外，負(fù)責(zé)高通授權(quán)的QTL部門(mén)營(yíng)收為12.3億美元(約合88.45億元人民幣)，較去年同期減少了19%。
此外，最新的三星Galaxy S24 Plus搭載了高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)，其性能表現(xiàn)已經(jīng)曝光。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，在Geekbench 5平臺(tái)的跑分中，該手機(jī)單核得分達(dá)到2233，多核得分為6661。與前代驍龍8 Gen 2相比，驍龍8 Gen 3在單核和多核性能上分別提升了約10%和約20%左右。
盡管高通公司面臨著財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)下滑的挑戰(zhàn)，但隨著新一代驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)的逐步投入使用，帶來(lái)的性能提升或?qū)⑽嗍謾C(jī)廠商選擇高通芯片，為高通未來(lái)的業(yè)績(jī)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
