【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，據(jù)知情人士透露，軟銀集團的半導體部門Arm計劃在最快的9月份進行首次公開募股。預計IPO的估值將在600億至700億美元之間，相當于約合4308億至5026億元人民幣。
自從英偉達收購未能達成后，軟銀一直致力于讓Arm獨立上市。為實現(xiàn)今年全球最大規(guī)模的IPO，Arm已于今年4月向監(jiān)管機構(gòu)秘密提交了在美國上市的申請。
與此同時，今年6月，消息人士向路透社透露稱，英特爾正在與軟銀集團進行談判，希望成為Arm首次公開募股的主要投資者。
Arm作為一家半導體設(shè)計方案供應(yīng)商，其設(shè)計方案被全球大多數(shù)主要半導體公司采用，包括英特爾、AMD、英偉達和高通。雖然目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投資會對Arm的業(yè)務(wù)開展產(chǎn)生什么影響，但毫無疑問，Arm的IPO將成為業(yè)界備受關(guān)注的大事件。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，軟銀集團此舉是為了推動其半導體業(yè)務(wù)的發(fā)展，同時也顯示了全球?qū)Π雽w行業(yè)前景的高度關(guān)注。一旦Arm成功上市，將為該公司的未來發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)，也有望進一步促進半導體技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，推動整個行業(yè)的發(fā)展進程。然而，對于英特爾等競爭對手來說，如何在Arm上市后繼續(xù)保持競爭力也將成為一項重要的挑戰(zhàn)。
總體而言，Arm的IPO計劃備受關(guān)注，其未來的表現(xiàn)將對整個半導體行業(yè)產(chǎn)生重要影響。我們將持續(xù)關(guān)注這一話題，并等待更多具體信息的公布。
