【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，根據(jù)LexisNexis的專利數(shù)據(jù)，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面表現(xiàn)優(yōu)異，超越了其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括韓國三星電子和美國英特爾。該技術(shù)被認(rèn)為是提升芯片性能的關(guān)鍵，對(duì)于爭(zhēng)奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠商來說至關(guān)重要。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，LexisNexis是一家專門提供數(shù)據(jù)和分析服務(wù)的公司。根據(jù)其數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)先進(jìn)芯片封裝的專利，并且這些專利的質(zhì)量也是最高的，其中包括其他公司對(duì)這些專利的引用次數(shù)。其次是韓國的三星電子，其擁有2404項(xiàng)專利;而美國的英特爾則排名第三，共擁有1434項(xiàng)專利。
隨著單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，先進(jìn)芯片封裝技術(shù)變得至關(guān)重要，它可以改進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。通過該技術(shù)，業(yè)內(nèi)可以將多個(gè)被稱為“小芯片(chiplets)”的芯片堆疊或相鄰拼接在同一個(gè)容器內(nèi)。
三星電子多年來一直在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)上投入資金，并在2022年12月成立了專門團(tuán)隊(duì)來加強(qiáng)該技術(shù)的研發(fā)。該團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人Moonsoo Kang在一份聲明中表示他們對(duì)于這項(xiàng)技術(shù)的重視和投入。
與此同時(shí)，英特爾則對(duì)于臺(tái)積電專利組合規(guī)模表明其擁有更先進(jìn)技術(shù)的觀點(diǎn)提出異議。英特爾的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律集團(tuán)副總裁Benjamin Ostapuk在一份聲明中強(qiáng)調(diào)，公司的專利保護(hù)了其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且其專利投資是經(jīng)過精心選擇的。
不過，臺(tái)積電對(duì)此事選擇了拒絕置評(píng)，沒有對(duì)該消息發(fā)表任何評(píng)論。
綜上所述，臺(tái)積電憑借其先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的不斷進(jìn)步，這項(xiàng)技術(shù)的重要性將愈發(fā)凸顯，各大廠商為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額將會(huì)競(jìng)相投入研發(fā)和創(chuàng)新。我們將持續(xù)關(guān)注相關(guān)動(dòng)態(tài)，并為您帶來最新報(bào)道。
