【ITBEAR科技資訊】7月31日消息，據(jù)業(yè)界消息透露，蘋果正在秘密研發(fā)最新的3D堆疊技術(shù)SoIC(系統(tǒng)整合芯片)，預(yù)計(jì)將搭載在未來(lái)的MacBook等產(chǎn)品上。這項(xiàng)創(chuàng)新性技術(shù)計(jì)劃采用SoIC結(jié)合InFO封裝方案，預(yù)計(jì)最早在2025年至2026年間亮相于終端市場(chǎng)。
臺(tái)積電的SoIC技術(shù)是業(yè)界第一個(gè)高密度3D堆疊技術(shù)，通過(guò)Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒉煌叽纭⒐δ芎凸?jié)點(diǎn)的晶片進(jìn)行異質(zhì)整合，這項(xiàng)技術(shù)已在竹南六廠(AP6)進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段。目前，AMD已成為首批采用SoIC技術(shù)的客戶，他們的最新產(chǎn)品MI300已搭載了SoIC技術(shù)，并采用了CoWoS封裝方案。
業(yè)界人士指出，與AMD選擇SoIC結(jié)合CoWoS方案不同，蘋果選擇了SoIC結(jié)合InFO方案主要是基于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、定位和成本等多方面綜合考慮。這一決策若能成功導(dǎo)入大規(guī)模消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造更大的需求和生產(chǎn)潛力，并有望大幅提高其他大客戶采用SoIC技術(shù)的意愿。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前SoIC技術(shù)尚處于起步階段，月產(chǎn)能僅約為2000片，但預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將持續(xù)快速增長(zhǎng)。若蘋果成功將SoIC技術(shù)應(yīng)用于MacBook等產(chǎn)品，將標(biāo)志著這一技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程邁出關(guān)鍵一步，并為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)巨大的變革。屆時(shí)，消費(fèi)者可能會(huì)在蘋果產(chǎn)品中親身體驗(yàn)到SoIC技術(shù)帶來(lái)的性能提升和創(chuàng)新。然而，迫于競(jìng)爭(zhēng)壓力，其他廠商也可能會(huì)加快SoIC技術(shù)的采用步伐，以保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
