【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，日本政府與多家大型財(cái)團(tuán)的支持下，Rapidus已啟動(dòng)日本唯一一家制造先進(jìn)硅工藝的半導(dǎo)體工廠。這家半導(dǎo)體企業(yè)計(jì)劃在2025年啟動(dòng)2納米試生產(chǎn)，并在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，僅比行業(yè)巨頭臺(tái)積電落后2年時(shí)間。
據(jù)悉，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝Denso、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行等8家日本企業(yè)共同出資設(shè)立，額外獲得日本政府700億日元的研發(fā)預(yù)算補(bǔ)助。
日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus的總裁小池淳義表示，他們正在尋找美國(guó)的合作伙伴，計(jì)劃向一些美國(guó)科技巨頭公司供應(yīng)半導(dǎo)體。具體來(lái)說(shuō)，這些合作伙伴主要是來(lái)自數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的需求。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Rapidus已于2022年底與美國(guó)IBM簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議，以熟練掌握所需的基礎(chǔ)技術(shù)。
Rapidus計(jì)劃開發(fā)"Rapidus版"制造技術(shù)，重點(diǎn)關(guān)注"高性能計(jì)算(HPC)"芯片和"超低功耗"芯片，預(yù)計(jì)這些領(lǐng)域的需求將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。小池淳義表示，該公司將獨(dú)立測(cè)試和封裝其制造的半導(dǎo)體元件，以縮短生產(chǎn)周期并提高利潤(rùn)。Rapidus希望對(duì)每個(gè)硅晶圓的加工實(shí)施快速反饋，從而大大加快識(shí)別缺陷和問(wèn)題的過(guò)程，并最終加快成品的上市時(shí)間。
值得一提的是，2納米半導(dǎo)體的量產(chǎn)技術(shù)難度相比現(xiàn)有技術(shù)大大提高。臺(tái)積電雖然在日本熊本縣設(shè)有工廠，但預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)的工廠也僅能生產(chǎn)12～28納米產(chǎn)品。
Rapidus的計(jì)劃受到了政府和大型企業(yè)的支持，同時(shí)與美國(guó)IBM的技術(shù)合作也為他們帶來(lái)了重要的技術(shù)支持。這家日本企業(yè)的目標(biāo)是在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，成為專注于服務(wù)器領(lǐng)域、汽車行業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)、量子計(jì)算和智能城市等領(lǐng)域的利基制造商，與臺(tái)積電不進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)。
