【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，據(jù)“中國光谷”微信公眾號報(bào)道，華工科技近日成功研發(fā)出我國首臺100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域取得了多個中國第一的突破。這一重要成果是華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)經(jīng)過一年的努力取得的，他們成功提升了晶圓切割技術(shù)，將熱影響降至零，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，并實(shí)現(xiàn)切割線寬在10微米以內(nèi)的精度。
據(jù)華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，傳統(tǒng)的激光切割技術(shù)在晶圓機(jī)械切割中會產(chǎn)生熱影響和崩邊，熱影響約為20微米，而華工科技經(jīng)過技術(shù)升級后，成功將熱影響降為零，崩邊尺寸也降至5微米以內(nèi)。這一突破對于提升芯片的性能具有重要意義，為半導(dǎo)體激光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了新的可能性。
據(jù)透露，華工激光目前正在致力于研發(fā)第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，并計(jì)劃于今年7月推出新產(chǎn)品。同時，他們還在開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。這一系列的技術(shù)創(chuàng)新表明了華工科技在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新實(shí)力。
華工科技是華中科技大學(xué)孵化而成的產(chǎn)業(yè)股份有限公司，被譽(yù)為"中國激光第一股"。公司以激光加工技術(shù)為支撐，涵蓋智能制造裝備、光聯(lián)接和無線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以及傳感器業(yè)務(wù)。公司擁有近2000畝的產(chǎn)業(yè)基地，致力于推動我國激光科技的發(fā)展和應(yīng)用。
通過華工科技的努力和創(chuàng)新，我國半導(dǎo)體激光設(shè)備行業(yè)邁向了新的臺階。隨著華工激光不斷推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端設(shè)備，我國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的自主能力將得到進(jìn)一步提升，助力我國實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新的發(fā)展目標(biāo)。
