【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，高通技術(shù)公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動平臺，預(yù)計將在2023年下半年搭載于Redmi、vivo等廠商和品牌的商用終端中。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，第二代驍龍4是高通首個采用4nm工藝制程的移動平臺，旨在提供更長的電池續(xù)航時間，并提高整體能效。該平臺采用了全新的Kryo? CPU，最高主頻達到2.2GHz，性能較上一代提升了10%，能夠滿足日常高效使用的需求。此外，高通還加入了Quick Charge?4+技術(shù)，使用戶能夠在短短15分鐘內(nèi)充電50%。
第二代驍龍4平臺還帶來了令人期待的顯示性能提升。它支持高達120fps的FHD+顯示，提升了圖像的清晰度，為用戶帶來更流暢無縫的屏幕滑動體驗。
除了性能和顯示方面的提升，第二代驍龍4還引入了全新的AI增強功能。其中，基于AI的暗光拍攝功能可以在昏暗環(huán)境中拍攝出銳利、充滿細節(jié)的圖像，為用戶帶來更好的拍攝體驗。另外，AI增強的背景噪音消除技術(shù)能夠確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中獲得清晰的語音和視頻通話效果。
第二代驍龍4移動平臺的推出將為手機廠商和用戶帶來更先進的移動體驗。Redmi、vivo等廠商和品牌預(yù)計將在明年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端，屆時用戶將能夠體驗到更長的電池續(xù)航時間、更出色的性能以及更先進的拍攝和通信功能。這將進一步推動智能手機市場的發(fā)展與創(chuàng)新。
