【ITBEAR科技資訊】6月16日消息，AMD于本周二召開的數(shù)據(jù)中心和AI技術(shù)首映式上，展示了其最新的Instinct MI300X GPU。AMD的主題演講中并未透露過多細(xì)節(jié)，但據(jù)Hoang Anh Phu的發(fā)現(xiàn)，MI300X的總體功耗(TBP)為750瓦，而上一代MI250X的TBP僅為500-560瓦。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，MI300X是一款純GPU版本，采用了AMD CDNA 3技術(shù)，配備了高達(dá)192 GB的HBM3高帶寬內(nèi)存，旨在加速大型語言模型和生成式AI計(jì)算。
MI300X及其CDNA架構(gòu)專為大型語言模型和其他先進(jìn)AI模型而設(shè)計(jì)，它將12個(gè)5納米芯片封裝在一起，總共擁有1530億顆晶體管。
這款全新的AI芯片放棄了APU的24個(gè)Zen內(nèi)核和I/O芯片，而是采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供了5.2 TB/s的內(nèi)存帶寬和896GB/s的無限帶寬。MI300X的發(fā)布將為數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域帶來更強(qiáng)大的計(jì)算能力，加速各種復(fù)雜任務(wù)的處理和分析。
AMD的最新GPU展示引起了業(yè)界的關(guān)注，人們對(duì)MI300X在大型語言模型和AI計(jì)算方面的性能表現(xiàn)充滿期待。這款GPU的強(qiáng)大性能和高帶寬內(nèi)存將有助于進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展，并為數(shù)據(jù)中心提供更高效的計(jì)算解決方案。
盡管AMD在首映式上沒有透露更多細(xì)節(jié)，但MI300X的發(fā)布標(biāo)志著AMD在數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步。隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，我們可以期待AMD在未來推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，助力推動(dòng)人工智能的發(fā)展，并為各行業(yè)帶來更多應(yīng)用和機(jī)會(huì)。
