【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，由于全球通脹和地緣政治緊張局勢的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售大幅下降，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體銷售量減少。據(jù)DIGITIMES Research預(yù)測，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)收入預(yù)計(jì)將下降9.2%。
近期數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年的庫存調(diào)整時(shí)間比預(yù)期更長，這給全球晶圓廠的收入前景帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。盡管人工智能熱潮推動了高性能計(jì)算(HPC)市場，但由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，晶圓代工的整體需求仍然疲軟。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，盡管預(yù)計(jì)電子供應(yīng)鏈將在2023年下半年恢復(fù)平衡，但在典型旺季的材料準(zhǔn)備方面，目前尚未看到明顯的激活跡象。
受COVID-19大流行的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品在過去的一段時(shí)間內(nèi)因遠(yuǎn)程辦公的推動而銷售強(qiáng)勁。然而，去年智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦的出貨量出現(xiàn)下滑，只有服務(wù)器需求從大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商那里獲得了健康增長。作為對經(jīng)濟(jì)衰退的回應(yīng)，芯片制造商計(jì)劃削減2023年的資本支出和產(chǎn)量。因此，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、筆記本電腦和服務(wù)器的出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)下降。
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)不容忽視。消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的下降和半導(dǎo)體市場的疲軟，給產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)帶來了一定壓力。然而，當(dāng)前的全球經(jīng)濟(jì)和地緣政治形勢是不斷變化的，未來的市場趨勢仍需密切關(guān)注。
