【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，據(jù)網(wǎng)絡(luò)爆料，華為正積極準(zhǔn)備一款新的手機(jī)處理器，預(yù)計將成為旗艦級芯片。然而，有關(guān)該處理器的具體細(xì)節(jié)目前尚不清楚。根據(jù)網(wǎng)友曝光的信息，該處理器可能被命名為麒麟720(暫定名字)，并可能采用SADP多重曝光技術(shù)，制程節(jié)點(diǎn)估計在14nm+++≈12nm的范圍內(nèi)。
有網(wǎng)友對此進(jìn)行解讀，認(rèn)為從28nm到14nm的制程中使用了SADP技術(shù)，而從14nm到12nm則并沒有明確的工藝節(jié)點(diǎn)(7nm可能需要采用SADP技術(shù)，而N3后續(xù)才會引入SAQP技術(shù))。這也從側(cè)面反映出小型設(shè)備SoC的制造難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過大型芯片的挑戰(zhàn)。
目前的情況來看，理論上說DUV光刻機(jī)是可以實現(xiàn)7nm制程的，但成本和良品率等因素決定了幾乎沒有廠商會選擇這樣的制程。因此，是否會出現(xiàn)7nm制程的麒麟處理器尚不確定。
此前的消息稱，華為在下半年可能會采取一些行動，包括昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等產(chǎn)品的回歸，同時麒麟旗艦芯片也將回歸，只是時間可能會晚一些。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，昇騰920的性能相當(dāng)強(qiáng)大，可以與NVIDIA的H100媲美，并且通過昇騰920可以看到麒麟處理器回歸所采取的基本技術(shù)路線。然而，關(guān)于麒麟處理器的具體性能和技術(shù)規(guī)格，目前仍沒有更多的消息。
總之，華為正在為手機(jī)準(zhǔn)備一款新的處理器，預(yù)計將成為旗艦級芯片。然而，關(guān)于該處理器的詳細(xì)信息，包括命名、制程等方面，目前仍存在不確定性。我們將繼續(xù)關(guān)注并及時報道相關(guān)進(jìn)展。
