【ITBEAR科技資訊】5月15日消息，蘋果公司計劃在未來幾周內發(fā)布搭載M2芯片的新一代Mac電腦。然而，這并沒有阻礙他們?yōu)榧磳⑼瞥龅腗3處理器做準備。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果已經開始測試搭載M3芯片的下一代Mac，并通過與第三方應用的測試來確保其與蘋果的軟件生態(tài)系統(tǒng)兼容。這不是首次通過這一流程了解新處理器的消息。此前，蘋果已經披露了即將發(fā)布的基于自家處理器的15英寸MacBook Air和Mac Pro的規(guī)格，以及多款基于M2處理器的設備配置。
蘋果希望借助新的特色來吸引客戶，而M3處理器有望在此方面發(fā)揮作用。上一季度，蘋果的Mac業(yè)務銷量下滑了31%，甚至未能達到分析師的下調預期。
那么，M3處理器到底會是怎樣的呢?根據App Store開發(fā)者的數(shù)據顯示，至少有一款M3處理器版本擁有12個CPU核心、18個圖形核心和36GB內存。作為該芯片的主處理器，它由6個高性能核心和6個能效核心組成，可以處理最大的運算任務。
在這次測試中，M3芯片運行在新款高端MacBook Pro上，并配備即將發(fā)布的macOS 14.0系統(tǒng)，預計采用的是基礎版的M3 Pro芯片。
下面是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的對比：
M1 Pro(2021年10月發(fā)布)：
- 8個CPU核心(6個高性能核心/2個能效核心)
- 14個圖形核心
- 32GB內存
M2 Pro(2023年1月)：
- 10個CPU核心(6個高性能核心/4個能效核心)
- 16個圖形核心
- 32GB內存
M3 Pro(測試中)：
- 12個CPU核心(6個高性能核心/6個能效核心)
- 18個圖形核心
- 36GB內存
如果這次測試確實是基于基礎版M3 Pro，那么與M2 Pro相比，M3 Pro的核心數(shù)量提升幅度將與M2 Pro相對M1 Pro的提升幅度相同，即增加2個能效核心和2個圖形核心。此外，M3 Pro還增加了4GB的內存。
如果M3 Max較M2 Max的升級也與M2 Max相對M1 Max的升級幅度相同，那么蘋果的下一代高端MacBook Pro芯片將配備高達14個CPU核心和40個圖形核心。根據這個推測，進一步推斷，M3 Ultra芯片的CPU核心數(shù)量可能達到28個，圖形核心超過80個，而M1 Ultra芯片的核心限制為64個。
許多人可能會疑惑，蘋果如何在一個芯片上集成如此多的處理器核心?答案是采用3納米工藝。據悉，蘋果計劃在M3產品線上采用這種先進工藝，以實現(xiàn)更高的芯片密度，在更小的處理器尺寸上嵌入更多的核心。
首批搭載M3芯片的Mac預計將在今年年底或明年初上市。與此同時，據消息稱，首款搭載M2芯片的15英寸MacBook Air可能會在今年夏季發(fā)布。此外，蘋果還正在開發(fā)基于M3處理器的iMac、高端和低端MacBook Pro以及MacBook Air。
蘋果希望通過這些新一代芯片和設備吸引更多的消費者。對于上一季度Mac業(yè)務銷量的下滑，蘋果將寄希望于M3處理器的推出，以提升銷售和滿足用戶的需求。隨著M3芯片的問世，我們期待看到更高性能和更出色的Mac產品在未來問世。
總體而言，蘋果公司在不斷推進其芯片研發(fā)，并積極應用于其產品線中，以提供更強大的性能和更高的效能。我們期待著蘋果在接下來的發(fā)布會上，給我們帶來更多關于M3芯片和搭載該芯片的Mac產品的詳細信息。
