【ITBEAR科技資訊】5月15日消息，后摩智能今日發(fā)布了一款引人矚目的存算一體智駕芯片，名為鴻途 H30。該芯片的發(fā)布在智能駕駛領域引起了廣泛的關注。據ITBEAR科技資訊了解，鴻途 H30采用了先進的SRAM存儲介質，并采用了數(shù)字存算一體架構，帶來了低功耗和高計算密度的優(yōu)勢。在Int8數(shù)據精度下，鴻途 H30的AI核心IPU能效比達到了驚人的15Tops/W，超過了傳統(tǒng)架構芯片的7倍以上。
鴻途 H30芯片是基于12納米工藝制程打造的，具備強大的物理算力。根據后摩智能發(fā)布會上的介紹，鴻途 H30在Int8數(shù)據精度下可實現(xiàn)高達256TOPS的物理算力，而功耗控制在35W以內。整個SoC的能效比高達7.3Tops/W，具備了出色的計算效率和低延遲等特點。后摩智能通過自主研發(fā)的硬件增強機制和檢測機制，進一步提升了芯片的可靠性和功能安全性。
后摩智能針對智能駕駛場景開發(fā)了專用的處理器架構——天樞架構，該架構采用多核和多硬件線程的方式來提升算力。鴻途 H30搭載的天樞架構不僅使性能提升了兩倍，還成功降低了50%的功耗。據ITBEAR科技資訊了解，后摩智能正在研發(fā)第二代天璇架構，該架構將采用Mesh互聯(lián)結構，可根據不同的應用場景配置計算單元的數(shù)量。這將支持多種場景應用，包括成本和功耗敏感的智能終端以及大型模型等應用。
與鴻途 H30芯片同時發(fā)布的還有后摩智能基于該芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭?。該平臺具備高達200 Kdmips的CPU算力和256Tops的AI算力，同時支持多傳感器輸入。值得一提的是，這一強大的算力和功能并沒有帶來過高的功耗，力馭?平臺的功耗僅為85W。
此外，后摩智能還開發(fā)了一款名為后摩大道的軟件開發(fā)工具鏈，該工具鏈后摩大道是后摩智能自主研發(fā)的軟件開發(fā)工具鏈，它的設計目標是提供廣泛的兼容性和靈活性。后摩大道支持主流開源框架，如PyTorch、TensorFlow和ONNX，并且編程兼容CUDA前端語法。同時，它還支持兩種編程模型，即SIMD和SIMT，為開發(fā)者提供了更多的選擇和便利。
據ITBEAR科技資訊了解，鴻途 H30芯片將于6月份開始向Alpha客戶送測。這意味著該芯片即將進入實際應用的階段，為智能駕駛領域的發(fā)展注入了新的活力。與此同時，后摩智能也在積極研發(fā)其第二代產品，鴻途 H50芯片，預計將于2024年推出，并為客戶提供量產車型的支持，預計最早將于2025年問世。
鴻途 H30芯片的發(fā)布以及后摩智能在智能駕駛領域的持續(xù)努力和創(chuàng)新，為行業(yè)的發(fā)展帶來了新的希望。后摩智能將繼續(xù)推動技術的進步，為智能駕駛和人工智能應用帶來更多創(chuàng)新和突破。
