【ITBEAR科技資訊】5月6日消息，據(jù)了解，臺積電將在2024年風(fēng)險試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)下一代2nm制程工藝。該制程工藝將采用納米片電晶體結(jié)構(gòu)，能夠提升性能和能效。相較于N3E制程工藝，2nm制程工藝在相同功耗下速度將提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。這也能夠滿足節(jié)能計算需求的日益增長。
臺積電董事長劉德音和CEO魏哲家在給股東的信中透露，他們?nèi)ツ昙哟罅藢?nm制程工藝的研發(fā)力度，投入54.7億美元。他們計劃推出的2nm制程工藝在晶體管的密度和能效方面將是業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。這項技術(shù)將帶給臺積電的客戶最佳的性能、成本和技術(shù)成熟度，使其在未來能夠保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，該制程工藝將在新竹和臺中科學(xué)園區(qū)進(jìn)行生產(chǎn)，這表明臺積電計劃在兩個地方都投入生產(chǎn)基地。此舉有助于增加生產(chǎn)力，降低運輸成本并縮短交貨時間。
臺積電的2nm制程工藝有望推動全球半導(dǎo)體市場的進(jìn)一步發(fā)展。盡管全球半導(dǎo)體短缺仍在持續(xù)，但隨著新的制程工藝的推出，市場供應(yīng)將逐步得到緩解。這也將有助于滿足消費者和企業(yè)對更高性能和更低功耗芯片的需求。
