【ITBEAR科技資訊】5月5日消息，三星半導體業(yè)務總裁Kyung Kye-hyun日前在韓國的活動上表示，盡管三星落后于臺積電一兩年，但在2nm工藝節(jié)點中，三星將處于領先地位，并在未來5年內(nèi)超越臺積電。他指出，三星的2nm工藝已得到客戶認可，并且?guī)缀跛写蠊径荚谂c三星合作。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前臺積電一直是全球最大的晶圓代工廠，市場份額近60%，但長期位列第二的三星半導體一直在努力超越。雖然三星在4nm工藝節(jié)點落后于臺積電2年，而在3nm工藝節(jié)點也落后約1年，但是三星在2nm工藝方面的技術得到客戶的廣泛認可。Kyung Kye-hyun認為，在2nm節(jié)點，等到臺積電加入競爭，三星將處于領先地位，并在未來5年內(nèi)超越臺積電。
除了制造工藝之外，三星半導體還在努力提高封裝技術，Kyung Kye-hyun指出，封裝技術可以提高芯片性能。隨著半導體工藝微縮變得越來越困難，提高封裝技術可以進一步提高半導體業(yè)務的競爭力。
三星半導體此前制定了2030半導體計劃，希望通過171萬億韓元的投資，在2030年成為全球最大的半導體公司，包括內(nèi)存、閃存及邏輯芯片在內(nèi)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，隨著全球半導體市場的競爭加劇，三星半導體未來的發(fā)展還有待觀察。
