【ITBEAR科技資訊】5月4日消息，日本芯片制造商Rapidus計劃在北海道建造一座先進的2奈米晶片工廠，為此預(yù)計需要約2兆日元(147.1億美元)用于技術(shù)開發(fā)。除此之外，公司還需要額外的3兆日元來為大規(guī)模生產(chǎn)提供資金，并考慮通過上市籌集資金。Rapidus董事長Tetsuro Higashi表示，“上市是建立公司基礎(chǔ)的主要手段，是募集3兆日元資金的一種方式。”據(jù)ITBEAR科技資訊了解，政府計劃在700億日元資金基礎(chǔ)上再提供2,600億日元的額外補貼。而西村康稔經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣表示，比利時微電子研究中心Imec已向日本政府表示，要在日本設(shè)立據(jù)點，加強與日本半導(dǎo)體的合作關(guān)系。
據(jù)報道，Rapidus已獲得日本政府高達3,000億日元(約折合23億美元)的補助承諾，計劃在日本北海道千歲市興建一座2奈米晶圓廠。該廠生產(chǎn)后，將興建一奈米等級的晶圓廠。但是，Rapidus的量產(chǎn)計劃可能面臨新的挑戰(zhàn)。格芯(GlobalFoundries)最近狀告IBM和Rapidus等企業(yè)非法共享智慧財產(chǎn)權(quán)和企業(yè)秘密，這可能會對Rapidus順利完工和量產(chǎn)帶來新的不確定性。
近年來，全球芯片市場供不應(yīng)求，導(dǎo)致短缺和價格飆升。作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要一環(huán)，日本政府已經(jīng)開始大力支持本國半導(dǎo)體行業(yè)，希望能夠在全球市場上占據(jù)更大的份額。而對于Rapidus來說，通過政府的援助以及上市籌資，將有望實現(xiàn)其在日本半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展和增長。
