【ITBEAR科技資訊】4月27日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3代號是SM8650，是一款將在今年年底推出的5G芯片。這顆處理器將采用臺積電N4P工藝代工，比高通驍龍8 Gen2使用的N4工藝更先進(jìn)。臺積電表示，N4P的性能較原先的N5提升11%，較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數(shù)來降低制程復(fù)雜度，且改善芯片的生產(chǎn)周期，比N4更勝一籌。
高通驍龍8 Gen3相比于驍龍8 Gen2來說，有了一些新的變化。這款芯片采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，一共擁有8核心。相比之下，高通驍龍8 Gen2是1+4+3架構(gòu)設(shè)計，有7個核心。從這里不難發(fā)現(xiàn)，高通驍龍8 Gen3少了一顆小核，但卻多了一顆大核。超大核也升級為最新的Cortex X4，頻率最高可達(dá)3.7GHz，并且首次采用了純64位架構(gòu)，GPU升級至Adreno 750。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8 Gen3將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片之一。這顆處理器將會在今年年底登場，小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端之一。驍龍8 Gen3的推出，預(yù)示著5G芯片市場競爭的加劇。相信隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，未來將會涌現(xiàn)出更多功能更強(qiáng)大的5G芯片，給消費者帶來更好的使用體驗。
