【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，芯馳科技在上海國際汽車展覽會(huì)上舉行了一場春季發(fā)布會(huì)，宣布推出全新的X9SP和V9P處理器，實(shí)現(xiàn)了中央計(jì)算架構(gòu)的升級。此外，他們還向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計(jì)算架構(gòu)的6個(gè)核心單元在車內(nèi)的部署，采用了透明汽車模型的可視化呈現(xiàn)方式。
X9SP是面向未來主流智能座艙應(yīng)用的全場景座艙處理器X9SP，是當(dāng)前正在量產(chǎn)中的X9座艙處理器家族的新成員。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這款新處理器不僅在性能上有顯著提升，而且還保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容。此外，用戶可以在一個(gè)月內(nèi)從X9HP升級至X9SP，更加方便快捷。
此次發(fā)布會(huì)還展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實(shí)現(xiàn)方案。這些新產(chǎn)品將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，芯馳科技將陸續(xù)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請。
