【ITBEAR科技資訊】4月5日消息，據(jù)最新消息透露，高通旗下的驍龍?zhí)幚砥鲗⒂诮衲?0月份發(fā)布全新的驍龍8Gen3芯片。該芯片采用全新的"1+2+3+2"架構(gòu)設(shè)計(jì)，主核心是全新的X4超大核心，搭配5個(gè)A720大核心和2個(gè)A520小核心，同時(shí)采用新一代Adreno 750 GPU，集成X75基帶，結(jié)合LPDDR5x+UFS4.1，將帶來(lái)綜合性能指數(shù)的顯著提升。
據(jù)預(yù)計(jì)，驍龍8Gen3的跑分將會(huì)在160萬(wàn)級(jí)別，單核和多核跑分都大幅超過(guò)現(xiàn)在的驍龍8Gen2，提升力度不小，對(duì)于注重性能體驗(yàn)的用戶來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息。不過(guò)目前還沒(méi)有關(guān)于其它功能和性能的詳細(xì)信息。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8Gen3芯片的推出將進(jìn)一步加劇智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。目前，華為、三星、蘋(píng)果等公司也在研發(fā)其自主研發(fā)的芯片，以實(shí)現(xiàn)更好的性能和體驗(yàn)。同時(shí)，隨著5G技術(shù)的快速普及，高通的X75基帶的加入也將使得新一代的智能手機(jī)可以更加快速地連接到5G網(wǎng)絡(luò)，獲得更加穩(wěn)定和快速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
