【ITBEAR科技資訊】3月27日消息，可靠消息源Revegnuse發(fā)布最新推文，透露三星正在開(kāi)發(fā)下一代Exynos處理器，內(nèi)部稱之為Dream Galaxy芯片，預(yù)計(jì)將采用3nm工藝進(jìn)行量產(chǎn)。
消息顯示，三星MX部門(mén)已經(jīng)組建了規(guī)模超過(guò)1000人的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，其中包括一位從蘋(píng)果公司挖掘過(guò)來(lái)的資深半導(dǎo)體專家。這表明三星非常重視這款處理器的開(kāi)發(fā)，有望在性能和功耗方面實(shí)現(xiàn)更大的突破。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這款處理器預(yù)計(jì)將在未來(lái)的三星Galaxy S25系列旗艦手機(jī)上首次亮相。Dream Galaxy芯片預(yù)計(jì)將整合調(diào)制解調(diào)器、UWB等所有芯片，從而提供更高的綜合性能和更高的集成度，為用戶帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)。
三星的Exynos處理器一直備受關(guān)注，而Dream Galaxy芯片的推出將進(jìn)一步鞏固三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。盡管目前還沒(méi)有官方的消息確認(rèn)這一說(shuō)法，但市場(chǎng)普遍認(rèn)為三星的Exynos處理器將在未來(lái)幾年繼續(xù)保持高水平的競(jìng)爭(zhēng)力。
