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SIA:預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會(huì)反彈

   時(shí)間:2022-11-28 13:39:29 來(lái)源:IT之家編輯:茹茹 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

11 月 28 日消息,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新報(bào)告提到,2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年,產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱,預(yù)計(jì)市場(chǎng)周期至 2023 年下半年需求才會(huì)反彈。

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性,2022 年對(duì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是非常成功和重要的一年,因?yàn)橄噍^過(guò)往半導(dǎo)體對(duì)對(duì)世界有更大的影響。

不過(guò),SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩,在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑。

IT之家了解到,以車用半導(dǎo)體為例,摩根士丹利指出,部分車用半導(dǎo)體如 MCU 與 CIS 供應(yīng)商,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單,顯示車用芯片不再缺貨。

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