在三星忙于為明日的 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 發(fā)布會做準(zhǔn)備的同時，網(wǎng)絡(luò)上也流傳出了與明年的 Galaxy S23 系列有關(guān)的新爆料。之前已有傳聞揭示 Galaxy S23 Ultra 旗艦智能機(jī)的電池與芯片組，而今日的新固件爆料又提到了它的機(jī)型名稱與內(nèi)部代號。
(via WCCFTech)
Paras Guglani 指出，三星將于明年 1 季度推出 Galaxy S23 新品，但鑒于三星已開始為下一代智能機(jī)開發(fā)固件，我們對該公司正在使用的內(nèi)部機(jī)型代號也并不感到意外。
代碼揭示 Galaxy S23 Ultra 旗艦智能機(jī)的代號為 DM3，機(jī)型名稱為 SM-918 。
此外還可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等細(xì)分型號，區(qū)別僅在于面向不同的市場區(qū)域。
預(yù)計未來幾天，我們還可在深入挖掘固件信息后，獲知與 Galaxy S23 Ultra 有關(guān)的更多細(xì)節(jié)。
比如采用高通驍龍 8 Gen 2 芯片組、配備 QHD+ 高刷屏、優(yōu)質(zhì)的相機(jī)組合、Galaxy S22 Ultra 同檔 5000 mAh 電池，以及 S Pen 手寫筆 / 收納槽等諸多改進(jìn)。
