【ITBEAR科技資訊】6月27日消息,近日,有博主稱,高通官方列出了重要會(huì)議的日程表,顯示今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將于11月14日至17日舉行。前段時(shí)間有傳言稱,高通今年將提前發(fā)布新一代旗艦芯片(暫定名驍龍8 Gen2),并將于11月亮相,相關(guān)產(chǎn)品也將提前發(fā)布,這意味著驍龍8 Gen2確認(rèn)將于11月發(fā)布。
據(jù)悉,驍龍8 Gen2由臺積電代工,采用4nm工藝,將延續(xù)“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),CPU由超大核、大核、小核組成,超大核可能是ARM Cortex X系列。
另外,高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70,將其集成到驍龍8 Gen2。驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還有新功能,如高通5G AI套件、高通5G超低延遲套件、四載波聚合等。
據(jù)此前消息,小米13系列很可能是首款配備該芯片的機(jī)型,也將于11月正式發(fā)布。