【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，近日，有博主稱，高通官方列出了重要會(huì)議的日程表，顯示今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將于11月14日至17日舉行。前段時(shí)間有傳言稱，高通今年將提前發(fā)布新一代旗艦芯片(暫定名驍龍8 Gen2)，并將于11月亮相，相關(guān)產(chǎn)品也將提前發(fā)布，這意味著驍龍8 Gen2確認(rèn)將于11月發(fā)布。
據(jù)悉，驍龍8 Gen2由臺積電代工，采用4nm工藝，將延續(xù)“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由超大核、大核、小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
另外，高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，將其集成到驍龍8 Gen2。驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還有新功能，如高通5G AI套件、高通5G超低延遲套件、四載波聚合等。
據(jù)此前消息，小米13系列很可能是首款配備該芯片的機(jī)型，也將于11月正式發(fā)布。
