【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，根據(jù)此前爆料，高通下一代驍龍旗艦處理器將會比往年更早推出，從高通最新公布的重要會議日程表來看，高通將于11月14-17日舉行驍龍技術峰會，預計屆時將推出新一代旗艦處理器驍龍8Gen2。
據(jù)了解，驍龍8Gen2旗艦處理器采用臺積電4nm工藝制程，采用1*X3超大核+2*A720大核+2*A710中核+3*A510小核的四簇架構，GPU采用Adreno740，集成驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器，性能表現(xiàn)將會進一步提升。
按照慣例，各家手機廠商將會在峰會結束后對自家搭載驍龍8Gen2處理器的旗艦新機進行預熱，從此前的消息看來，小米13系列新機將會率先甚至首發(fā)搭載驍龍8Gen2旗艦西處理器。
